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Nastro in poliammide antistatico adesivo siliconico 3M 5419 – 6 mm x 33 m 0,07 mm colore ambra

SKU: TS0108

3M 5419 Poliammide per alte temperature studiato per la protezione delle contatterie dei circuiti stampati, durante la fase di saldatura ad onda.
Utilizzato per il mascheramento delle parti elettriche sottoposte ad alte temperature

Prezzo scontato

22,61 

Prezzo di listino

25,12 
 

Per pezzo/rotolo IVA esclusa

Il nastro adesivo 5419, ha la proprietà di sviluppare una quantità estremamente bassa di cariche elettrostatiche durante lo srotolamento e la rimozione dai circuiti stampati.
I convenzionali nastri adesivi con supporto in poli-immide, possono generare oltre 10.000 volts durante l’uso e questo può danneggiare i componenti elettronici montati sulla piastra. Il 5419 evita tutti i problemi tipici dei convenzionali nastri “antistatici”, cioè adesione variabile e opacità.
Nastro adesivo in poliammide con adesivo siliconico
Supporto: film in poliammide. Adesivo siliconico – 260°C – Con proprietà antistatiche per saldatura PCB
Nastro adesivo con supporto in poliammide translucido e adesivo siliconico che sviluppa una quantità di cariche elettrostatiche estremamente bassa durante lo
srotolamento e la rimozione dopo l’applicazione.
Il prodotto è studiato per la protezione delle contatterie dei circuiti stampati, durante la fase di saldatura ad onda.
Nastro antistatico, rotolo da 6 mm x 33 m, confezione da 36 rtl, spessore: mm 0,07 colore ambra

SKU TS0108
GTIN, UPC, EAN o ISBN 00021200302251
Produttore 3M
Codice produttore 7000050099
Peso 1 kg
ColoreColore Giallo
Larghezza (mm) 6
Lunghezza (m) 33
Spessore (mm) 7
Diametro (mm)
Formato (litri)
Note Supporto: film in poliammide. Adesivo siliconico - 260°C - Con proprietà antistatiche per saldatura PCB Nastro adesivo con supporto in poliammide translucido e adesivo siliconico che sviluppa una quantità di cariche elettrostatiche estremamente bassa durante lo srotolamento e la rimozione dopo l’applicazione. Il prodotto è studiato per la protezione delle contattiere dei circuiti stampati, durante la fase di saldatura ad onda.

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