Il nastro a pellicola di poliimmide 5413 di 3M(TM) viene utilizzato per proteggere i componenti in oro dei circuiti stampati durante le saldature a onda e a immersione, poiché dispone di una superficie di rilascio utile nella realizzazione di componenti polimerizzati a temperature elevate
La pellicola poliimmide DuPont™ Kapton(R) non si scioglie a contatto con temperature elevate; pertanto, offre una eccellente superficie di rilascio anche a temperature alte.
Conserva le proprie dimensioni anche a temperature elevate; ciò aumenta la produttività poiché riduce la necessità di ripetere le operazioni.
È ignifugo, resistente alle sostanze chimiche e alle radiazioni, protegge le superfici e riduce i costi di sostituzione dei componenti
La possibilità di utilizzare l’adesivo in silicone anche ad alte temperature riduce lo scioglimento dell’adesivo, eliminando la necessità di pulire e aumentando, di conseguenza, la produttività.
Nucleo in nastro di polietilene invece che di cartone
Il nastro a pellicola di poliimmide 5413 di 3M™ è dotato di adesivo in silicone. Realizzato per applicazioni ad alta temperatura. Le temperature di utilizzo variano da -73 °C a 260 °C